UV

UV LED Solution – MICI Package

- 플립칩 패키징을 위한 혁신적인 메탈 바디 디자인
- 매우 높은 전도율과 높은 반사율
- 세미콘라이트의 혁신적인 플립칩 기술은 UVA에서 더 나은 반사율을 보여줍니다.

 

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Ag-free flip chip

3535 PKG, Wp ~400nm

Power~730㎽@500㎃

 
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Ag-free flip chip (35mil)

3535 PKG, 5000K, 80 Ra

Efficacy~160 lm/Watt at 350mA

 
 
  • Enhanced Thermal dissipation through metal substrate (21 patents filed)
  • Easy to implementation of multiple LED arrays in parallel and series configuration
  • Scalability as to the consuming electrical power
  • Compatible of package process using flip chip
  • UV, Blue, Green, White