Flip Chip

01 WHY FLIP CHIP?

  • 와이어 본딩 없이 견고하고 슬림한 패키지 가능
  • 낮은 열저항으로 높은 전류 실현
  • 규격화된 분류
  • 균일한 형광체 코팅과 높은 원가 경쟁력

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02 AG FREE FLIP

세미콘라이트의 실버프리(Ag-Free) 플립칩은 은(Ag)이 아닌 옥사이드계 반사층을 사용해 반사율을 높였습니다. 실버프리 플립칩은 더 높은 광효율 뿐만 아니라, 원가경쟁력도 갖추고 있습니다

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03 INNOVATIVE REFLECTOR

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- Conventional Ag reflector reflectivity : ~ 92%
- 세미콘라이트 실버프리 ~98%
▶ 더 높은 광반사
▶ 더 높은 EQE

04 EQE

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- Chip Size : 35x35 mil2
- EQE (@ 40A/ cm2) ~ 72.9% (@25C), 67.3% (@85C)
- WPE (@ 40A/ cm2) ~ 68.6% (@25C), 66.1% (@85C)

05 LOW THERMAL RESISTANCE

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06 ISSUE ON AG REFLECTOR

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After Thermal, Current Stress

  Ag electro-chemical migration   Unstable VF, Po, leakage current   Unstable long-term reliability   Need complicated process to overcome   Conformal phosphor coating   Low cost

07 FLIP CHIP RELIABILITY

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PKG Type : Ceramic, Lead Frame, Metal Package O.K
Bonding Method : Paste bonding, Solder Bonding, Eutectic Bonding O.K

 

High reliability without Ag-related Electro-Chemical Migration and peel-off
Less sensitive to package and bonding material and process condition

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08 OWN INTELLECTUAL PROPERTY

  • 실버 프리 옥사이드 반사 구조 (74 특허)
  • 특허 문제에서 자유로움
  • 더 높은 효율(Lm/W) 과 가격경쟁력(Lm/$)
  • Electro-Chemical Migration 없는 고효율을 위한 방열
  • 덜 민감한 패키징과 접착 공정