CSP

Flip chip base CSP (Chip Scale Package) Solution

- 수평칩 패키지에 비교해서 더 작은 사이즈, 더 적은 자재
- 전기 특성에 대한 더 나은 성과

 

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- Possible to support various view angle product solution

 

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LED Size

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Features

- Wide CCT range 3000-5700K
- Low Thermal Resistance
- Designed for high current operation
- ANSI compliant Binning
- RoHS compliant

Benefits of CSP

- 높은 광밀도
- 원가절감구조
- 가벼운 무게
- 자유로운 디자인을 위한 얇고 작은 사이즈